三清儀器氮?dú)馀c晶圓芯片存放氮?dú)夤駱?biāo)準(zhǔn)符合性分析

氮?dú)庖?guī)格與控制能力

推薦氮?dú)饧兌龋好鞔_要求晶圓芯片存放使用99.99%(4N)及以上純度氮?dú)猓叨藨?yīng)用可選擇 99.999%(5N)高純氮?dú)?

壓力控制:推薦進(jìn)氣壓力 0.2-0.4MPa,需配合減壓閥使用,避免浪費(fèi)

智能控制系統(tǒng):通過溫濕度 / 氧含量傳感器實(shí)時監(jiān)控,自動調(diào)節(jié)氮?dú)夤?yīng),可實(shí)現(xiàn):

濕度控制范圍:1%-60% RH(可精確調(diào)節(jié))

氧含量控制:最低可達(dá) 20 PPM(適用于 5N 氮?dú)猓?

節(jié)氮功能:達(dá)到設(shè)定值自動切斷氮?dú)夤?yīng),降低成本

氮?dú)夤癞a(chǎn)品符合性

材質(zhì)與潔凈度:采用 SUS304 雙鏡面不銹鋼,不產(chǎn)塵,符合 Class 100 潔凈等級要求,適合晶圓存儲

標(biāo)準(zhǔn)適配:符合 J-STD-033B 濕敏元件 (MSD) 儲存規(guī)范,滿足 GB/T 14264-2009 半導(dǎo)體材料術(shù)語、GB/T 25915.1-2010 潔凈室標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用場景覆蓋:

帶包裝晶圓:可穩(wěn)定控制在 25% RH±3% RH

裸片晶圓:可控制在 5% RH 以下超低濕度環(huán)境

12 寸 / 8 寸晶圓盒:支持定制化存儲容量(12 盒 / 20 盒等)

使用建議與注意事項(xiàng)

氮?dú)庠催x擇:務(wù)必使用符合純度要求的工業(yè)氮?dú)猓?N/5N),避免使用低純度氮?dú)庥绊懘鎯πЧ?

壓力調(diào)節(jié):嚴(yán)格按照 0.2-0.4MPa 設(shè)置進(jìn)氣壓力,安裝減壓閥確保穩(wěn)定

環(huán)境配合:氮?dú)夤?/a>應(yīng)放置在 22-25℃的恒溫環(huán)境中,避免溫度劇烈波動

定期維護(hù):定期校準(zhǔn)傳感器,檢查電磁閥與密封性能,確保長期穩(wěn)定運(yùn)行

總結(jié):三清儀器推薦的氮?dú)庖?guī)格(99.99%+ 純度)與氮?dú)夤癞a(chǎn)品設(shè)計均完全符合晶圓芯片存放的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)要求,可有效防止晶圓氧化、防潮、防污染,保障芯片存儲質(zhì)量。