三清儀器無塵潔凈高標(biāo)準(zhǔn)氮?dú)夂嫦?/a>，核心是百級(jí)潔凈 + 低氧防氧化 + 精準(zhǔn)控溫，適配所有需要 無粉塵污染、防高溫氧化、高精度烘烤 的場(chǎng)景，按行業(yè)細(xì)分，具體如下：
半導(dǎo)體 / 微電子行業(yè)（核心主力場(chǎng)景）
這是它最適配的領(lǐng)域，對(duì)潔凈度和防氧化要求最高，缺一不可
晶圓相關(guān)：晶圓清洗后烘干、晶圓光刻膠預(yù)烘 / 軟烘 / 堅(jiān)膜，避免粉塵沾污和晶圓表面氧化變色
IC 封裝：芯片封裝前干燥除潮、引線框架烘干、封裝膠固化，防止水汽導(dǎo)致封裝失效
微電子組件：芯片載體、陶瓷基板、貼片元件的無塵干燥，保障元件導(dǎo)電性和穩(wěn)定性
新型半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體（碳化硅、氮化鎵）器件的高溫潔凈烘烤，適配嚴(yán)苛工藝
電子 / 光學(xué)行業(yè)
適配精密電子、光學(xué)件，怕污染、怕氧化、怕溫場(chǎng)不均影響性能
顯示器件：LCD/LED/OLED 面板、柔性屏的 PI 膠固化、偏光片烘干、背光模組干燥，避免亮點(diǎn)、黑點(diǎn)缺陷
光學(xué)元件：鏡頭鏡片、光學(xué)鍍膜件、光纖組件的無塵烘烤，防止粉塵影響透光率，高溫下防鍍膜氧化
精密電子：傳感器、連接器、FPC 柔性電路板、電池極片干燥，防氧化同時(shí)避免粉塵導(dǎo)致短路
生物 / 醫(yī)療 / 制藥行業(yè)（高潔凈剛需場(chǎng)景）
核心要求無菌、無粉塵污染，避免樣品污染或失效
生物樣品：高純?cè)噭└稍铩⑸锞N滅活烘烤、實(shí)驗(yàn)用載玻片 / 培養(yǎng)皿無塵烘干
醫(yī)療耗材：精密醫(yī)療配件（如導(dǎo)管、植入性耗材）的無菌干燥，滿足醫(yī)療級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn)
制藥領(lǐng)域：藥用高純?cè)细稍铩⑿∨克幱幂o料無塵烘干，符合 GMP 相關(guān)潔凈要求
新材料 / 高端制造行業(yè)
適配新型材料的固化、干燥，兼顧潔凈度與防氧化，保障材料性能
航空航天：精密航空組件、航天傳感器的高溫潔凈烘烤，測(cè)試組件高溫穩(wěn)定性，防氧化腐蝕
新能源材料：鋰電池隔膜、電極材料干燥，固態(tài)電池材料固化，避免水汽和粉塵影響電池安全性
高端復(fù)合材料：碳纖維制品、特種樹脂固化，保障材料強(qiáng)度和耐候性，無雜質(zhì)混入
鍍膜 / 涂層：精密工件的涂層固化（如 BCB 涂層），防止涂層氧化、起皮
實(shí)驗(yàn)室科研場(chǎng)景
適配高校、科研院所的精密實(shí)驗(yàn)，滿足多樣化實(shí)驗(yàn)需求
樣品前處理：高純化學(xué)樣品、納米材料、催化劑的無塵干燥、高溫焙燒，避免雜質(zhì)干擾實(shí)驗(yàn)結(jié)果
工藝研發(fā)：新材料、新器件的烘烤工藝摸索，精準(zhǔn)控溫 + 低氧環(huán)境，適配多樣實(shí)驗(yàn)參數(shù)
可靠性測(cè)試：精密樣品的高溫潔凈環(huán)境老化測(cè)試，模擬極端工況下的性能穩(wěn)定性
補(bǔ)充：適配的核心工件 / 物料（快速對(duì)照）
怕氧化物料：金屬粉末、高純金屬件、鍍膜件、極片、晶圓
怕污染物料：光刻膠、PI 膠、高純?cè)噭⒐鈱W(xué)件、醫(yī)療耗材
需精準(zhǔn)控溫物料：固化類膠黏劑、復(fù)合材料、電子組件
